磁控濺射鍍膜設(shè)備作為目前的的表面處理設(shè)備，其作用是非常大的，不僅使用范圍廣泛，在使用上還能夠給人們帶來便利。
    磁控濺射鍍膜具有以下顯著特征：
    1.成膜厚度工藝參數(shù)精準(zhǔn)可控。通過調(diào)整爐內(nèi)氣壓、濺射功率、襯底溫度、磁場以及電場參數(shù)等，可方便地對鍍層沉積速度和厚度進(jìn)行精準(zhǔn)控制，誤差小，一致性好；

    2.膜層靈活多樣，基材適應(yīng)性廣。磁控濺射鍍膜可生成純金屬或配比精準(zhǔn)、恒定的合金鍍膜，能滿足薄膜的多樣性以及高精度要求，并且基材為金屬或非金屬均可，靈活性好。

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備

    磁控濺射鍍膜相對濕法鍍膜的優(yōu)勢在于，針對分子結(jié)構(gòu)復(fù)雜的高分子材料的表面鍍膜，即使有不同表面鍍覆材料要求，也無需更換生產(chǎn)線，只需調(diào)整不同的工藝參數(shù)，更換相應(yīng)的靶材，便能快速便捷地實(shí)現(xiàn)針對不同基材材料的不同鍍層的涂覆；相對于熱噴涂等工藝，磁控濺射鍍膜的鍍層表面質(zhì)量更好、精度高，因此適合精度要求高的電子產(chǎn)品的表面金屬化。筆者采用磁控濺射鍍膜方法對PPS，PEEK樣件表面進(jìn)行金屬化鍍膜，期待解決某些電子裝備產(chǎn)品中PPS，PEEK 高分子輕量化材料應(yīng)用中的表面金屬化需求。

磁控濺射鍍膜設(shè)備使用所需要注意的問題

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